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6月19日，鉑科新材發(fā)布成立芯片電感全資子公司，與惠東項目新簽投產公告。
設立芯片電感全資子公司-實現(xiàn)材料平臺化運作
出資額由公司出資8000萬，持股80%；員工持股平臺出資2000萬，持股20%。主要1）提振員工積極性，利于優(yōu)秀芯片電感技術人員引進；2）考慮到下游人工智能、大數據中心、云計算、5G等市場快速發(fā)展，大算力對材料升級的要求提升，公司預計通過子公司的形式，新增投融資方式，實現(xiàn)材料平臺化運作。
與惠東工業(yè)園簽署項目投產-緩解芯片電感產能緊張
固定資產投資不低于4億元，主要用于芯片電感與金屬軟磁粉末產能擴產，夯實公司的第二、第三增長曲線。25年公司惠東與河源滿產后產能約為7萬噸，考慮到下游景氣市場，公司提前布局增產計劃，為新業(yè)務的快速擴張?zhí)峁┊a能補給。新產能建設預計采用數字化管理方式，生產效率將比河源基地更為領先。更加積極的產能布局可緩解當前大客戶芯片電感產能短缺問題！
H100大功率GPU芯片優(yōu)選合金軟磁方案
軟磁芯片電感為芯片前端供電，應用在高能耗芯片—GPU CPU FPGA上，可以大幅提升供電性能，減少損耗降低耗電。相較于以往鐵氧體方案，金屬軟磁材料電感具備更高效率、小體積、及時響應大電流變化的優(yōu)勢。公司獨創(chuàng)高壓成型結合銅鐵共燒工藝，研發(fā)的芯片電感性能領先，契合大算力應用需求。單價是傳統(tǒng)鐵氧體材料電感的2倍左右，但體積可減小至3倍以上。
大客戶在手訂單持續(xù)積累-產能提升后收入有望上修
公司產品供貨GPU頭部廠商，AI大算力需求下，有望實現(xiàn)兩位數料號的增長，同時公司產品也可適用于自動駕駛高算力卡；22年已完成芯片電感收入2000萬元的銷售，23年預計實現(xiàn)5000萬元收入。來自大客戶在手訂單持續(xù)積累，收入貢獻有望上修。24/25年收入預計1億+/2億+，遠期看可對100億鐵氧體芯片電感的市場進行替代升級。
盈利預測23年預計凈利潤3.1億元，對應估值36倍；24年預計凈利潤4.4億元，對應估值25倍。老業(yè)務基礎扎實，新業(yè)務亮點滿滿，考慮到公司頭部優(yōu)勢與新業(yè)務看點，當前位置值得關注。