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英特爾正在重組晶圓制造業(yè)務(wù)，成立新的制造集團(tuán)。這一消息在2023年6月21日（美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間）公司執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官DavidZinsner、副總裁兼規(guī)劃部門總經(jīng)理Jason Grebe在公司為投資者和分析師舉辦的網(wǎng)絡(luò)策略研討會(huì)上得到證實(shí)。此次策略研討會(huì)的目的是解釋內(nèi)部代工（InternalFoundry）模式及其諸多特色，并分享其對英特爾文化、競爭力、財(cái)務(wù)以及最終轉(zhuǎn)型的影響。

（英特爾官網(wǎng)截圖）

英特爾重組晶圓制造業(yè)務(wù)，這將是公司55年歷史上第二次重大業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，這一決定可以和“1985年英特爾決定退出存儲(chǔ)市場，重心轉(zhuǎn)向CPU計(jì)算芯片”事件相媲美。英特爾退出存儲(chǔ)市場，成就了全球微處理器的霸主地位?，F(xiàn)在全球微處理器的霸主地位受到挑戰(zhàn)，英特爾正在進(jìn)行再一次豪賭。

從1968年成立以來，英特爾一直奉行IDM（integrated device manufacturer）策略，自己設(shè)計(jì)、制造、封裝半導(dǎo)體芯片，這被稱之為IDM 1.0戰(zhàn)略。IDM1.0基于兩個(gè)指導(dǎo)原則：一是鑒于公司強(qiáng)大的市場地位，始終保持充足且有余量的產(chǎn)能進(jìn)行緩沖；二是根據(jù)摩爾定律（Moore"s Law），盡快轉(zhuǎn)換到下一代節(jié)點(diǎn)。充足且有余量的產(chǎn)能是關(guān)鍵，因?yàn)榉艞壥袌龇蓊~的沉沒成本超過了產(chǎn)能建設(shè)成本。不幸的是，這也產(chǎn)生了意想不到的后果，在沒有問責(zé)的情況下，業(yè)務(wù)部門可能會(huì)導(dǎo)致過度加速晶圓產(chǎn)能負(fù)載的頻繁變化。

從2007年開始，英特爾透過“Tick-Tock”模式，兩年為一周期，通過轉(zhuǎn)移到下一代節(jié)點(diǎn)而不是優(yōu)化現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)，在很大程度上實(shí)現(xiàn)了成本降低。與競爭對手相比，在長達(dá)兩年的工藝技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，從而使毛利率保持在50%至70%的范圍內(nèi)。這是當(dāng)時(shí)正確的策略，公司做得非常成功。

在策略會(huì)上，David Zinsner表示，英特爾的內(nèi)部代工模式是實(shí)現(xiàn)公司IDM2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵，其目標(biāo)是將利潤率恢復(fù)到其歷史水準(zhǔn)，并致力于為全球范圍內(nèi)更廣泛的芯片客戶提供服務(wù)。

（英特爾內(nèi)部代工投資網(wǎng)絡(luò)策略會(huì)資料截圖）

我們可以看到，在2003年到2009年之間，英特爾的毛利率為50-60%，而在2010年到2014年間，更是高達(dá) 60-70%。

（英特爾內(nèi)部代工投資網(wǎng)絡(luò)策略會(huì)資料截圖）

據(jù)悉，新的晶圓制造部門，包括制造（Manufacturing）、技術(shù)開發(fā)（Technology Development）和英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）。公司各業(yè)務(wù)部門包括客戶計(jì)算（ClientComputing，CCG），數(shù)據(jù)中心和人工智能（Data Center，DCAI），網(wǎng)絡(luò)和邊緣（Network and Edge，NEX）以及其他業(yè)務(wù)中心都將成為制造部門的客戶。在這個(gè)新結(jié)構(gòu)下，制造部門策略將從基于成本分配的IDM1.0轉(zhuǎn)向基于市場價(jià)格的IDM2.0。

（英特爾內(nèi)部代工投資網(wǎng)絡(luò)策略會(huì)資料截圖）

從上圖可以看到，英特爾IDM1.0戰(zhàn)略下，公司毛利率為50%，營業(yè)利潤率為 10%。預(yù)期重組制造業(yè)務(wù)后，在IDM2.0戰(zhàn)略下，產(chǎn)品業(yè)務(wù)（芯片設(shè)計(jì)）部門的成本是制造部門的收入，從而業(yè)務(wù)部門（BU，Business Units）毛利率為 45%、營業(yè)利潤率為 20%；制造部門（Mfg，Manufacturing）毛利率為 9%，營業(yè)利潤率為-18%。

對于內(nèi)部代工模式的優(yōu)勢，David Zinsner這樣解釋到，從2024年開始，制造集團(tuán)將首次單獨(dú)核算損益（Profit andLoss，P&L）。單獨(dú)核算損益下，制造部門可以制定價(jià)格基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)降本增效，憑借制造工藝性能和價(jià)格來搶奪客戶。根據(jù)產(chǎn)能情況，營收有可能超過200億美元，從而有機(jī)會(huì)成為全球第二大晶圓代工商（如果三星也采用內(nèi)部代工模式，將存儲(chǔ)器的成本計(jì)入三星代工的營收，不知道誰是第二）；而業(yè)務(wù)部門在晶圓制造服務(wù)商選擇方面有了更大的靈活性。目前英特爾大約20%的晶圓制造是委外代工。

內(nèi)部代工模式也是英特爾多年降本增效的關(guān)鍵部分，包括在2023年減少30億美元的成本，并在2025年后節(jié)省80億至100億美元的成本。DavidZinsner強(qiáng)調(diào)到，2023年公司30億美元的成本節(jié)約目標(biāo)正在達(dá)成，包括減少20億美元的運(yùn)營支出和銷售成本降低10億美元。

在制造業(yè)務(wù)重組之前，英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)（芯片設(shè)計(jì)）部門與制造部門是一體的，盡管可以帶來更好的協(xié)同作用，但是同樣也可能會(huì)使得兩個(gè)部門的效率降低，并帶來成本的上升，而新的模式就是要解決低效率問題。Jason Grebe表示，我們已經(jīng)在制造部門和產(chǎn)品業(yè)務(wù)（芯片設(shè)計(jì)）部門中進(jìn)行了大量的內(nèi)部分析和基準(zhǔn)測試，發(fā)現(xiàn)了許多優(yōu)化機(jī)會(huì)，這將帶來顯著的成本節(jié)省。同時(shí)，內(nèi)部代工模式將為產(chǎn)品業(yè)務(wù)（芯片設(shè)計(jì)）部門提供強(qiáng)有力的激勵(lì)，使其更高效地工作。

JasonGrebe進(jìn)一步分析到，之前產(chǎn)品業(yè)務(wù)（芯片設(shè)計(jì)）部門通過制造流程“加急”晶圓占到總產(chǎn)量的8-10%，雖然“加急”可以加速研發(fā)，但降低工廠效率，從而導(dǎo)致成本增加。制造業(yè)務(wù)重組之后，制造部門將向業(yè)務(wù)部門（芯片設(shè)計(jì)）收購1.5-3倍的“加急”服務(wù)費(fèi)，預(yù)計(jì)業(yè)務(wù)部門（芯片設(shè)計(jì)）將減少內(nèi)部加急次數(shù)。通過“加急”晶圓減少帶來的成本和效率節(jié)省，預(yù)計(jì)隨著時(shí)間的推移每年將節(jié)省5-10億美元。還有就是目前英特爾的測試時(shí)間是競爭對手的兩倍或三倍，由于制造部門將根據(jù)測試時(shí)間收取市場價(jià)格，英特爾預(yù)計(jì)最終每年節(jié)省約 5億美元。另外公司還在進(jìn)行設(shè)計(jì)部門的優(yōu)化，預(yù)估每年還將節(jié)省5-10億美元，產(chǎn)品業(yè)務(wù)（芯片設(shè)計(jì)）部門來說，可以選擇更具競爭力的外部晶圓代工合作伙伴來降低成本、提升產(chǎn)品的競爭力（這里省5億美元。那里省10億美元，結(jié)果數(shù)來數(shù)去，發(fā)現(xiàn)還是委外代工更省錢）。

英特爾認(rèn)為客戶對其代工需求有四個(gè)方面，一是工藝技術(shù)和IP組合；二是產(chǎn)能供應(yīng)保障；三是保護(hù)客戶的數(shù)據(jù)和IP；四是世界級的服務(wù)水平。

（英特爾內(nèi)部代工投資網(wǎng)絡(luò)策略會(huì)資料截圖）

實(shí)際上這四點(diǎn)在IDM 2.0提出時(shí)，英特爾就已經(jīng)準(zhǔn)備好了答案：首先是IDM2.0承諾在四年內(nèi)交付五個(gè)節(jié)點(diǎn)，這將解決客戶所期望的工藝技術(shù)組合，同時(shí)改善公司IP產(chǎn)品組合；將提供完整的代工客戶數(shù)據(jù)和IP的隔離；正在建立以服務(wù)為導(dǎo)向的的晶圓制造模式；特別是英特爾正在全球擴(kuò)建工廠和產(chǎn)能。

當(dāng)BofASecurities分析師Vivek Arya問及，英特爾為什么不簡單地拆分為無晶圓廠設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和獨(dú)立的代工業(yè)務(wù)時(shí)，David A. Zinsner表示，將產(chǎn)品業(yè)務(wù)和制造業(yè)務(wù)結(jié)合起來有很多好處，包括由于內(nèi)部團(tuán)隊(duì)協(xié)作而帶來更好的工藝技術(shù)和產(chǎn)品，以及使用內(nèi)部團(tuán)隊(duì)作為“零客戶”來增加新節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)量，同時(shí)為外部合作伙伴“降低”節(jié)點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)。并強(qiáng)調(diào)，目前沒有看到任何將業(yè)務(wù)一分為二的要求（還在死犟嘴）。

話雖這么說，但很明顯，英特爾未來有可能將晶圓制造業(yè)務(wù)完全剝離。本次晶圓制造業(yè)務(wù)重組，將是英特爾制造業(yè)務(wù)分拆的前奏，也可以說是英特爾晶圓制造業(yè)務(wù)重組1.0版；晶圓制造業(yè)務(wù)重組2.0版將是保留少部分股份，將晶圓制造業(yè)務(wù)完全獨(dú)立。