明顯,投資要點總結(jié):AMD發(fā)布新產(chǎn)品,人工智能訓(xùn)練性能8倍提升!
時間:2023-06-23 08:58:27
(資料圖)
根據(jù)最近的機構(gòu)研究報告,為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點,供參考:
事件
2023年6月14日,AMD舉行數(shù)據(jù)中心和A技術(shù)首映會議,AMD展示了新產(chǎn)品以及在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及高性能計算等領(lǐng)域解決方案的發(fā)展趨勢。會上,AMD發(fā)布了InstinctMIB0OA(APU)、InstinctMI300X(GPU)、具備3DV-Cache技術(shù)的EPYCGenoa-X、定位云計算場景的EPYCBergamo、針對電信和邊緣工作負(fù)載的EPYCSienna以及數(shù)據(jù)中心DPU、智能網(wǎng)卡等一系列新產(chǎn)品。
InstinctMI300A為AMD首個集成24個Zen4CPU核心,CNDA3架構(gòu)GPU核心以及128GBHBM3的APU,被認(rèn)為在性能上有望與英偉達的GraceHopper相媲美。InstinctMI300A在設(shè)計上采用3D堆疊和Chiplet設(shè)計,配備了9個基于5nm制程的小芯片,9個小芯片被堆疊在4個基于6nm制程的小芯片之上,其晶體管總數(shù)高達1460億,多于英偉達H100的800億,是AMD目前生產(chǎn)的最大規(guī)模芯片。InstinctMI300A的性能表現(xiàn)在人工智能訓(xùn)練的表現(xiàn)(TFLOPS)將成長8倍,能效表現(xiàn)(TFLOPS/watt)將成長5倍,MI300A已經(jīng)開始推出樣品。InstinctMI3O0X集成了12個5nm的小芯片,提供了192GB的HBM3、5.2TB/s的帶寬,晶體管數(shù)量高達1530億,HBM密度是英偉達H100的2.4倍,HBM帶寬是H100的1.6倍,意味著在MI3O0X上可以訓(xùn)練比H100更大的模型,單張加速卡可運行一個400億參數(shù)的模型。AMD還推出了lInstinct訓(xùn)練平臺,內(nèi)置8個MI300x,提供總計1.5TB的HBM3內(nèi)存,MIl300X和Instinct訓(xùn)練平臺將于23Q3開始推出樣品。EPYCGenoa-X為帶有3DV-Cache服務(wù)器處理器,Genoa-×最高為96Zen4核心,具備超大3DV-Cache緩存,總L3緩存達1.1GB。相較于Intel80核的至強處理器,Genoa-X在各應(yīng)用場景的表現(xiàn)提升相關(guān)稿件
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