(資料圖)

根據(jù)最近的機構(gòu)研究報告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點，供參考：

事件

2023年6月14日，AMD舉行數(shù)據(jù)中心和A技術(shù)首映會議，AMD展示了新產(chǎn)品以及在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及高性能計算等領(lǐng)域解決方案的發(fā)展趨勢。會上，AMD發(fā)布了InstinctMIB0OA(APU)、InstinctMI300X(GPU)、具備3DV-Cache技術(shù)的EPYCGenoa-X、定位云計算場景的EPYCBergamo、針對電信和邊緣工作負(fù)載的EPYCSienna以及數(shù)據(jù)中心DPU、智能網(wǎng)卡等一系列新產(chǎn)品。

InstinctMI300A為AMD首個集成24個Zen4CPU核心,CNDA3架構(gòu)GPU核心以及128GBHBM3的APU，被認(rèn)為在性能上有望與英偉達的GraceHopper相媲美。InstinctMI300A在設(shè)計上采用3D堆疊和Chiplet設(shè)計，配備了9個基于5nm制程的小芯片，9個小芯片被堆疊在4個基于6nm制程的小芯片之上，其晶體管總數(shù)高達1460億，多于英偉達H100的800億，是AMD目前生產(chǎn)的最大規(guī)模芯片。InstinctMI300A的性能表現(xiàn)在人工智能訓(xùn)練的表現(xiàn)(TFLOPS）將成長8倍，能效表現(xiàn)(TFLOPS/watt）將成長5倍，MI300A已經(jīng)開始推出樣品。InstinctMI3O0X集成了12個5nm的小芯片，提供了192GB的HBM3、5.2TB/s的帶寬，晶體管數(shù)量高達1530億，HBM密度是英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬是H100的1.6倍，意味著在MI3O0X上可以訓(xùn)練比H100更大的模型，單張加速卡可運行一個400億參數(shù)的模型。AMD還推出了lInstinct訓(xùn)練平臺，內(nèi)置8個MI300x，提供總計1.5TB的HBM3內(nèi)存，MIl300X和Instinct訓(xùn)練平臺將于23Q3開始推出樣品。EPYCGenoa-X為帶有3DV-Cache服務(wù)器處理器，Genoa-×最高為96Zen4核心，具備超大3DV-Cache緩存，總L3緩存達1.1GB。相較于Intel80核的至強處理器，Genoa-X在各應(yīng)用場景的表現(xiàn)提升