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【資料圖】

近日華為推出Mate 60 Pro手機，很多人除了關(guān)心手機究竟是否支持5G網(wǎng)絡(luò)以外，對于手機的核心麒麟9000s芯片也十分好奇。最近央視就訪問了加拿大半導(dǎo)體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights副總裁、擁有40年相關(guān)經(jīng)驗的Dan Hutcheson，他對Kirin 9000s芯片作出評價。另一方面，TechInsights的官方網(wǎng)頁上也有對麒麟9000s芯片作出更多評語。

TechInsights的官方網(wǎng)頁指， 麒麟9000s芯片尺寸為107mm2，比麒麟9000芯片尺寸（105mm2）大 2%。從欺凌9000s 芯片上的各種識別特征，團隊得出結(jié)論是，該芯片是由中芯國際制造。

另一方面，通過對麒麟9000s芯片上的關(guān)鍵尺寸 (CD) 進行額外測量，包括邏輯門間距、鰭片間距及下后端 (BEOL) 金屬化間距，分析團隊得出結(jié)論， 麒麟9000s芯片具有以7nm制程生產(chǎn)的芯片的特性。

此外，TechInsights副總裁Dan Hutcheson對麒麟9000s芯片作出評價。他認(rèn)定這款芯片已經(jīng)達到世界一 流的質(zhì)量水平，但對比現(xiàn)在最為先進的芯片，差距仍維持在“2至節(jié)點”范圍內(nèi)。其中的“2至節(jié)點”的意思，按北京郵電大學(xué)教授中國信息經(jīng)濟學(xué)會常務(wù)副理事長呂廷杰的說法，大概是麒麟9000s芯片對比現(xiàn)在最為先進的5G芯片還有3至5年的差距。